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选择性波峰焊也称之为自由选择焊接,应用于电子线路板插件通孔焊领域的设备,因有所不同的焊优势,在近年的电子线路板通孔焊领域,有逐步沦为通孔焊的风行趋势,应用于范围不仅限于:军工电子线路板、航天轮船电子线路板、5G通讯电子线路板、汽车电子线路板、工业掌控线路板、仪器仪表等低焊拒绝且工艺简单的多层线路板通孔焊。由于用于自由选择焊接展开焊时,每一个焊点的焊参数都可以“度身自定义”,我们不用再行“将就”。工程师有充足的工艺调整空间把每个焊点的焊参数(助焊剂的喷涂量、焊时间、焊波峰高度等)徵至最佳,缺陷率由此减少,我们甚至有可能做通孔元器件的零缺陷焊。
自由选择焊接只是针对所必须焊的点展开助焊剂的选择性喷涂,线路板的清洁度因此大大提高,同时离子污染量大大降低,产品的可靠性以求提升。自由选择焊接只是针对特定点的焊,无论是在点焊和扯焊接时都会对整块线路板导致热冲击,因此也会在BGA等表面贴装器件上构成显著的剪切应力,从而防止了热冲击所带给的各类缺失。自由选择焊喷锡嘴中冲出来的是动态的锡波,它的动态强度不会直接影响到通孔内的横向浮锡度;尤其是展开无铅焊时,因为其润湿性劣,更加必须动态强大的锡波。因此,流动强大的波峰锡嘴上不容许残余氧化物,这对确保焊质量至关重要。
为保证喷出锡嘴内孔通畅、锡流稳定,较慢有效地的除去喷出锡嘴上高温产生的锡渣残余,还原成锡面氧化物并避免喷出锡嘴水解,缩短喷出锡嘴使用寿命,必须定期对喷出锡嘴展开清除维修,锡嘴清洗剂是自由选择焊接设备不可或缺材料。锡嘴清洗剂,需要有效地的清理自由选择焊喷锡嘴上的氧化物,还原成锡渣,产品为水基清洗剂、不不含卤素,符合rosh/reach/SS-00259/HF等环保拒绝,用于安全性便利,是选择性波峰焊锡嘴清除的最佳自由选择。
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